就全球半导体材料区域分布情况而言▪▲▼，中国台湾和中国大陆分别位列前二…▲☆★■，分别占比22▽=…■.9%和18★-.6%★○，虽然目前我国市场份额占比第二★•，但整体产品仍集中在中低端半导体材料-☆△▪●▲，高端光刻胶■□--、CMP抛光垫等仍发展较慢★◇，国产替代空间广阔••-■•◆。

　　2021年整体的材料销售额达到643亿美元★■▽，其中晶圆前端制造环节用到的材料达到404亿美元（占制造成本的15~20%）◁=•▽，后端封测环节用到的材料达到239亿美元-◁★△。晶圆制造材料主要包括硅片▪▪•◇、光掩模●●、光刻胶及辅助材料…▽-▪、CMP抛光材料□◇=▽、工艺化学品◆◆▽☆•▪、靶材○◇、电子特气等j9九游会登录入口首页…•★。细分晶圆制造而言▲●，数据统计•▪=◁▼，2020年全球晶圆制造材料市场中◁▽◆-▼★，晶圆制造材料市场中占比最高的材的硅片市场份额为37%△▪△…。

　　原文标题▷-▲☆•▼：2021年全球和中国半导体材料现状分析●▪=•■，全球占比持续提升…▼，高端材料国产化推进「图」

　　◁•。对行业发展趋势进行预测○◁=▼，CR3合计占据85%的市场份额■◆。国内厂商在大尺寸硅片尤其是12英寸仍有巨大进步空间○▼▼。全球市场主要由信越化学•…□、SUMCO等少数厂商主导▷•▲•☆…，请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国半导体材料行业市场深度分析及投资战略规划报告》□•▷★◆。

　　集成电路产业链包括设计◁☆-●、制造和封测等关键步骤★□○，其中半导体材料是集成电路上游关键原材料=▪▪★■，按用途可分为晶圆制造材料和封装材料■•◇★。

　　华经产业研究院对半导体材料行业发展现状■◆★☆、行业上下游产业链◁△▼▷、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析=○，全球前三大半导体光掩模厂商分别为美国福克尼斯★◆□▷•、大日本印刷和日本凸版印刷◇◁★●▽，目前☆▽○…◁，无法满足主流需求▲▼●◁▲▷。半导体光掩模竞争格局为美日龙头企业主导…■▷，以便企业能及时抢占市场先机▼★▷…◁；行业集中度较高▽★-=。国产硅片供应商主要是集中在供应8英寸及以下硅片○▷▼=•-聚苯硫醚(PPS)树脂，，高端材料国产化推进「图」其中福尼克斯的市场份额约为13 亿美元•◇？而对于HTM△•◆△●-、GTM★■、PSM等光掩模几乎都依赖进口◇…。更多详细内容■•○•△◆！

　　全球占比持续提升•…，半导体光掩模市场尤其是精密加工领域垄断严重☆▲▷，约占总市场规模的35%●☆•，国内仅有少数企业如无锡华润■△●★、无锡中微能生产0☆□.13μm以上的光掩模☆•●。

　　就全球半导体材料市场现状而言○◇，随着半导体需求持续增长☆▽□■▼，全球半导体材料整体规模持续扩张■□…◁▽▽，数据显示▼▼•◇-，2021年全球半导体材料市场规模达642▽▼☆▲=.73亿元▷●，同比2020年增长16%■●▪■。

　　由于各大厂对于光掩模的生产技术实行较为严格的封锁▪●●◇◇▽，并运用多种数据分析技术□•★▷◇▪，最大限度地降低企业投资风险与经营成本▼-？

　　半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料▽-▪☆▼…。其中晶圆制造材料包括硅片▲…、掩模版-△、电子气体△▽-、光刻胶▼◇▽□◇-、CMP抛光材料△▷、湿电子化学品□▷■•、靶材等▲•，封装材料包括封装基板▽•□●◆、引线框架▼△○◇▷★、键合丝=▽●、包封材料○◁、陶瓷基板=☆△…、芯片粘结材料和其他封装材料…□△▽▲◁。

　　原文标题•☆•□：2021年全球和中国半导体材料现状分析□=▼▽，我国硅片产业起步较晚…▼•，国产化仍处于持续进阶阶段▷△，以硅片为例…□■=…，提高企业竞争力▽●-◁☆◆；

　　分板块看…■•▽▪■，硅片•◇□▲☆、光掩膜•○★☆、光刻胶•◆、电子特气=△、湿化学品▲…•▽=•、CMP 材料-▲•○★、靶材等七个 细分行业的营收水平均实现正增长●▼…◁-。其中◁•…▽，硅片行业◆•▼、CMP 材料行业盈利水平显著改善◇▪○-■。由于我国在硅片和高端光刻胶产品发展较慢=◆，不同于全球结构◇▼●▽●○，国内靶材营收最高…◆★，2021年达182★◁•.6亿元▽◇▼◇。

　　半导体整体需求决定了半导体材料规模•-▽◁，随着全球和中国半导体市场规模稳步扩张-=◆□，半导体材料需求持续增长○◇•▼=◇。数据显示2021年全球半导体市场规模达5559亿美元☆-□○◁，同比2020年增长26…○◆…….2%▼●。中国集成电路销售额超万亿元☆▽△△◇★，达10458●….3亿元◆▷◆，同比2020年增长18■■.2%□★。

　　就半导体原材料供给情况而言▽☆=■▪，中国是全球最大的金属硅供给国之一▼□▼，随着国内优化产能持续推进-☆◁▷☆…，全球工业硅产能自2019年起表现为逐步下降趋势◆••-◁▽，2021年仅为632万吨△△，值得注意的是j9九游会登录入口首页●▲□，虽然产能逐步优化□▪▷--…，但受整汽车芯片需求爆发影响□•◇○◇▽，工业硅产量出现较大增长◁△▲■●●。

　　2021年中国大陆半导体材料市场规模约119亿美元▲☆▷■□-。近年来-…▲…•★，我国半导体材料市场占全球份额持续增长■▷▷-▽，由2010年10%上升至2021年19%○◁▲☆。未来★▷，预计一方面在全球半导体产业资本开支加速增长的背景下◁■▽▲，材料需求有望加速增长•…□▷。另一方面在我国晶圆产能占全球比重持续增长的趋势下◆▷▪，我国半导体材料有望实现快于全球平均的需求增长☆▷▪。

　　国内半导体产业从上游的设备▷○-▽☆•、材料••▼■◆◆业发展现状、重点企业经营情况及发展趋势，再到集成电路等产品◁▼◆•=◆，对外依存度整体保持较高水平●-，尤其是在高端晶圆制造材料▷▼◇▽。目前国内企业目前在电子气体■▷○=●、硅片▪◇、湿电子化学品■◇-、CMP抛光液等领域有所突破•△，但在高端光刻胶--▽、CMP抛光垫等领域进展较慢•○△。半导体材料行业细分门类多•◆◆，且技术上存在较大差异••☆，导致子行业竞争格局相差较大●★★…，国内企业所面临的市场环境★▼、竞争对手◇◇-◆○△、下游客户也不相同●▽●j9九游会登录入口首页中国半导体材料行。

　　美国▷□▪、日本▼▽□•▽、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业□★■，国内半导体材料对外依存度高▽□。因中国大陆企业在高端半导体材料领域长期研发和投入不足==▲，中国大陆半导体材料主要集中在技术壁垒较低的封装材料……，大部分高端晶圆制造材料需要依靠进口•◆。